1、芯片：集成电路

芯片：手机，电脑，电视，运行的主要动力

芯片等同于汽车发动机之上

2、芯片：上面有数公里的导线和几千万甚至上亿的晶体管

3、芯片的制作

① 打造地基硅晶圆，无论毛坯到被设计成什么样，最终都会被它蚀

硅晶圆最初模样是沙子

硅熔炼

常见硅晶圆示意图

8英寸(200mm)加入碳，高温作用下转成12英寸(300mm)纯度约99.9%的硅

经粗化从中拉出铅笔状的硅锭

用三刀将硅锭切成圆片

抛光后使形成

②光刻

硅片上涂有光刻胶-紫外线透过掩膜，照射光刻胶，掩膜上印着预先设计好电路图象-在射线过程中曝在紫外线下的

光刻胶被溶解掉，随后留下图案和掩膜上的一致

化学物质溶解掉暴露出本的晶圆部分，蚀刻完成后，薄厚完全无到多，露出一个个凹槽

⑦掺杂

通过硼磷注入，赋予晶体管的特性

把硼、磷等元素注入到硅结构中

接着展开光刻以便和其他晶体管连接

然后再镀上一层铝，再做一层

结构，一般芯片包含几十层结构。

④封装测试

切割、塑封。芯片从晶圆上切下来，焊接到基板上，

填充、密封，经测试后包装就完成了。

《摩尔定律》

烧沙子→做硅片→光刻→布导线

完成

连接引脚

有一种说法，每隔一两年，芯片性能就会升级，价格也会相应便宜，这就是摩尔定律。